Specifica
I PCB flessibili multistrato utilizzano comunemente i seguenti tre tipi di materiali di substrato:
Substrato di poliimmide (PI).
Con un'elevata resistenza al calore (oltre 300 gradi) e un'eccellente resistenza meccanica, il PI è il materiale più utilizzato per gli FPC. La sua costante dielettrica è di circa 3,2–3,535.
Substrato in poliestere (PET).
Il PET offre un costo inferiore, ma ha una resistenza al calore limitata (sotto i 120 gradi). La sua costante dielettrica è intorno a 3,0–3,435.
Substrato di polietilene naftalato (PEN).
Le prestazioni del PEN si collocano tra PI e PET, con una costante dielettrica di circa 3,0–3,2.
Caratteristiche del PCB flessibile multistrato (FPC)
I circuiti stampati flessibili multistrato (FPC) sono caratterizzati da alta densità, leggerezza, flessibilità ed elevata affidabilità. Queste caratteristiche li rendono ideali per sistemi elettronici compatti e complessi.
Alta densità
I PCB flessibili multistrato, in particolare i PCB flessibili HDI (High-Density Interconnect), consentono layout di circuiti ad alta-densità fabbricando modelli di conduttori fini su più strati di substrato. Questa struttura soddisfa i severi requisiti dei moderni dispositivi elettronici per la miniaturizzazione e la progettazione di circuiti complessi.
Leggerezza e flessibilità
I materiali del substrato utilizzati negli FPC multistrato sono altamente flessibili e leggeri, consentendo al circuito di piegarsi, piegarsi e torcersi in più dimensioni. Questa flessibilità consente un uso efficiente dello spazio all'interno degli assiemi elettronici e supporta progetti di prodotti compatti e leggeri.
Maggiore flessibilità e libertà di progettazione
Il design FPC multistrato consente ai circuiti di muoversi e adattarsi liberamente nello spazio tridimensionale,-adattandosi a vari vincoli meccanici e di installazione. Questa caratteristica migliora l'adattabilità meccanica e la flessibilità operativa dei dispositivi elettronici.
Alta affidabilità
Attraverso processi di produzione precisi e un'attenta selezione dei materiali, gli FPC multistrato offrono prestazioni elettriche stabili e affidabilità superiore. Il loro design robusto riduce al minimo la probabilità di guasti elettrici e garantisce una funzionalità coerente in ambienti difficili.
Struttura del PCB flessibile multistrato (FPC)
La struttura di un circuito stampato flessibile multistrato (FPC) comprende in genere diversi strati chiave, ciascuno dei quali svolge una funzione distinta per garantire prestazioni elettriche, flessibilità e durata.
Strato di substrato
Il substrato è lo strato strutturale fondamentale dell'FPC, comunemente realizzato con materiali di poliimmide (PI) o poliestere (PET).
PI offre proprietà di resistenza al calore e isolamento superiori, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono un'elevata stabilità termica.
Il PET è più conveniente-, con eccellente flessibilità e lavorabilità, ma minore resistenza al calore-ideale per l'elettronica di consumo generale.
Strato di rame
Lo strato di rame funge da percorso conduttivo dell'FPC ed è tipicamente costituito da un foglio di rame elettrolitico o da un foglio di rame ricotto laminato (RA), con uno spessore compreso tra 12 μm e 35 μm.
Il foglio di rame elettrolitico è economico e adatto per applicazioni a bassa-flessione.
Il foglio di rame laminato fornisce un'elevata duttilità ed è ideale per progetti che richiedono piegature e flessioni frequenti.
Coverlay (strato protettivo)
La copertura protegge i circuiti in rame da umidità, polvere e danni meccanici. Solitamente è composto dallo stesso materiale del substrato (PI o PET) con uno spessore compreso tra 0,0125 mm e 0,05 mm.
È possibile progettare aperture o finestre nella copertura per consentire la saldatura e i collegamenti elettrici dove necessario.
Strato adesivo
Lo strato adesivo unisce diversi materiali all'interno della struttura FPC. I tipi di adesivi comuni includono resina acrilica ed epossidica, scelti per la loro resistenza al calore, resistenza chimica e flessibilità. Lo spessore dell'adesivo varia generalmente da 0,01 mm a 0,05 mm.
Strato della maschera di saldatura
Lo strato della maschera di saldatura protegge i cuscinetti di saldatura e le tracce conduttive durante l'assemblaggio. Previene i ponti di saldatura e fornisce isolamento elettrico. I tipici inchiostri per maschere di saldatura sono verdi, blu o trasparenti, a seconda del design e dei requisiti visivi.
Strato di trattamento superficiale
Il trattamento superficiale migliora la saldabilità e le prestazioni del contatto elettrico nei punti di connessione. Le finiture superficiali comuni includono ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), stagno per immersione o argento per immersione, a seconda dei requisiti di costo e prestazioni.
Applicazioni del PCB flessibile multistrato (FPC)
I circuiti stampati flessibili multistrato (FPC) sono ampiamente utilizzati in numerosi settori grazie alla loro leggerezza, all'elevata flessibilità e alle eccellenti prestazioni elettriche. Le principali aree di applicazione includono quanto segue:
Gli FPC multistrato svolgono un ruolo fondamentale nell'elettronica automobilistica moderna, compresi i sistemi di navigazione, i controller dell'aria condizionata, i cruscotti, i sistemi di sicurezza e i moduli di infotainment.
La loro capacità di adattarsi a spazi ristretti e conformarsi a forme complesse fornisce adattabilità, affidabilità e resistenza alle vibrazioni superiori, essenziali per gli ambienti automobilistici difficili.
In dispositivi come smartphone, tablet, laptop, dispositivi indossabili e console di gioco, gli FPC multistrato consentono design ultra-sottili, leggeri e flessibili.
Le loro caratteristiche di piegatura e piegatura rendono i prodotti elettronici più compatti, portatili e durevoli, supportando la tendenza in corso verso la miniaturizzazione e la multifunzionalità.
Gli FPC sono sempre più utilizzati nelle apparecchiature mediche impiantabili e portatili, come pacemaker, stimolatori nervosi, apparecchi acustici e dispositivi per il monitoraggio del sonno.
I loro materiali biocompatibili, le dimensioni ridotte e la flessibilità consentono loro di soddisfare i severi requisiti di elevata integrazione, leggerezza e prestazioni affidabili nelle applicazioni mediche.
Nelle applicazioni industriali come reti di sensori, PLC (controllori logici programmabili) e sistemi di controllo robot, gli FPC multistrato forniscono un'eccellente resistenza al calore, un'elevata densità di cablaggio e una connettività duratura.
La loro capacità di funzionare in modo affidabile in condizioni di alta-temperatura e-vibrazioni elevate li rende ideali per l'automazione industriale e le apparecchiature di precisione.
5.Gli FPC sono ampiamente applicati in router, switch, stazioni base wireless e ricetrasmettitori ottici, dove sono essenziali un'elevata densità di cablaggio e una trasmissione stabile del segnale.
Contribuiscono a realizzare design compatti e prestazioni ad alta-velocità, soddisfacendo le esigenze dei moderni sistemi di comunicazione e trasmissione dati.
Tempo di produzione
Una volta completata la fase di progettazione del PCB flessibile, il passaggio successivo è la fabbricazione del prototipo.
Per un prototipo di PCB flessibile a 4 strati, il tempo di produzione tipico è di circa 10 giorni.
All'aumentare del numero di strati, aumenta anche la complessità della produzione - con conseguente ciclo di produzione più lungo.
Anche fattori quali la disponibilità del materiale, i requisiti di trattamento superficiale e le richieste di processo speciali (ad esempio, controllo dell'impedenza o collegamento degli irrigidimenti) possono influenzare il tempo di consegna complessivo.
Prodotto personalizzato
La maggior parte dei nostri prodotti sono personalizzati in base ai file Gerber originali forniti dai nostri clienti.
Dopo aver ricevuto i file Gerber originali, li convertiamo in file Gerber funzionanti per l'utilizzo in produzione.
Durante questo processo di conversione, regoliamo alcuni parametri-come diametro del foro, larghezza e spaziatura delle tracce-per ottimizzare la producibilità e garantire una produzione regolare.
Confezione e garanzia
Tutti i nostri prodotti sono confezionati sottovuoto-con essiccante per garantire una protezione ottimale durante lo stoccaggio e il trasporto.
La durata di conservazione dei circuiti stampati-confezionati sotto vuoto varia a seconda del processo di trattamento della superficie, in genere da 3 a 12 mesi. I dettagli sono i seguenti:
Durata di conservazione per diversi processi di trattamento superficiale
ENIG (Oro ad immersione in nichel elettrolitico)
Può essere conservato fino a 12 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante.
HASL (livellamento per saldatura ad aria calda) senza piombo-
Quando non vengono apportate modifiche speciali alla conservazione, la durata di conservazione è in genere di circa 3 mesi.
OSP (conservante organico di saldabilità)
Ha una durata di conservazione di 3-6 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante. Tuttavia, se conservato in modo improprio (ad esempio, senza essiccante o con tenuta sottovuoto insufficiente), la durata di conservazione potrebbe ridursi a circa 3 mesi.
Oro per immersione (placcatura in oro chimico)
La durata di conservazione può raggiungere i 6-12 mesi, a condizione che vengano utilizzati imballaggi sigillati ed essiccante.
Vantaggio aziendale
1. Garantiamo una risposta entro 24 ore a tutte le richieste e ai reclami dei clienti.
2. La nostra fabbrica offre una produzione di campioni in 1-giorno per schede a 2 strati e fornisce servizi di produzione rapida per ordini piccoli e medi, garantendo tempi di consegna brevi e consegne puntuali.
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