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Scheda laterale singolaIl PCB a singolo lato ha un solo strato di rame conduttivo, con il modello di circuito stampato su un lato. Le connessioni del circuito possono essere effettuate solo su questo lato.
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PCB in rame a doppia facciataLe schede a doppia faccia hanno due strati di rame conduttivo, disposti su entrambi i lati del circuito, e l'interconnessione inter-strato è raggiunta dalla tecnologia tramite, che è adatta a
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PCB multistrato HDIOffrendo una grande flessibilità di progettazione . Le schede multistrato possono ottenere un routing di circuiti più complessi attraverso interconnessioni di livelli e fornire più livelli per
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Prototipo PCB rapidoAd esempio, normalmente ci vogliono 5 giorni per terminare il prototipo PCB a 2 livelli, ma il prototipo PCB veloce può terminare la produzione di prototipo a 2 livelli con 1 giorno.. La fase di
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FR4 TG 170PCB TG elevato si riferisce ai materiali del circuito con una temperatura di transizione di vetro relativamente elevata (TG), in genere superiore a 170 gradi. I materiali TG elevati hanno
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Qualsiasi PCB HDI a livelloLe caratteristiche principali dei circuiti HDI (interconnettore ad alta densità) includono cablaggio ad alta densità, tecnologia microvia e eccellenti prestazioni elettriche. Adottando Microvia
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