Il PCB con anima in metallo ramato ha le seguenti caratteristiche:
Caratteristica
Eccellente conduttività termica
Il rame ha un'elevata conduttività termica, che dissipa in modo efficiente il calore generato dai componenti elettronici durante il funzionamento. Ciò aiuta a ridurre la temperatura operativa e migliora la stabilità e l'affidabilità dei dispositivi elettronici.
Forte resistenza alla corrosione
Il rame mostra un'eccellente resistenza alla corrosione ambientale, prolungando efficacemente la durata dei prodotti elettronici.
Conduttività elettrica superiore
Il rame offre una migliore conduttività elettrica rispetto a materiali come l'alluminio, con conseguente minore resistenza CC nei circuiti e migliore efficienza di trasmissione della potenza.
Buona lavorabilità
I substrati di rame sono facili da lavorare e produrre in PCB, consentendo progetti strutturali complessi per soddisfare le diverse esigenze dei moderni prodotti elettronici.
Eccellenti proprietà meccaniche
I substrati in rame hanno un'elevata resistenza meccanica, una buona durata e non sono soggetti a ruggine o deterioramento con l'uso a lungo-termine.
Eccellente stabilità chimica
Il rame ha un basso tasso di assorbimento dell'umidità e una forte resistenza alle sostanze chimiche, che lo rendono adatto al funzionamento in ambienti difficili ed estremi.
La struttura del substrato di rame è costituita principalmente dalle seguenti parti
Strato di lamina di rame
Uno strato di lamina di rame puro è incollato alla superficie del substrato di rame, offrendo eccellente conduttività elettrica e saldabilità. Lo spessore della lamina di rame varia generalmente da 35 μm a 280 μm, consentendogli di soddisfare diversi requisiti di trasporto di corrente.
Strato di isolamento termico
Posizionato tra la lamina di rame e il substrato metallico, questo strato fornisce sia isolamento elettrico che efficiente conduzione del calore. Solitamente è composto da un laminato isolante realizzato con resina sintetica ad alto- peso molecolare combinata con materiali rinforzanti.
Strato di substrato metallico
Solitamente realizzato in rame ad alta-purezza, questo strato fornisce supporto meccanico ed efficiente
dissipazione termica. I substrati metallici in rame offrono un'eccezionale conduttività termica e sono particolarmente adatti per circuiti ad alta-frequenza e applicazioni che comportano grandi variazioni di temperatura.
Applicazione
I substrati di rame sono ampiamente utilizzati in molti settori grazie alle loro eccellenti proprietà termiche, elettriche e meccaniche. I loro principali campi di applicazione includono:
Comunicazioni, computer, elettronica di consumo, elettronica automobilistica e controllo industriale
Questi settori rappresentano i mercati primari per i substrati a base di rame-. I materiali a base di rame-vengono forniti a questi settori attraverso i clienti a valle e sono ampiamente utilizzati in prodotti elettronici ad alta-precisione e ad alta-affidabilità.
I sistemi di illuminazione automobilistica utilizzano ampiamente schede di base in rame per un'efficiente dissipazione del calore.
Le schede di controllo dell'illuminazione scenica adottano comunemente design PCB con nucleo in rame-per migliorare la gestione termica.
Apparecchiature fotovoltaiche, batterie al litio, batterie al sodio e catalizzatori al silicio organico
Grazie alla continua innovazione tecnologica, nuovi materiali a base di rame- sono stati introdotti in campi applicativi emergenti come apparecchiature fotovoltaiche, batterie al litio, batterie al sodio e catalizzatori al silicio organico, ampliando ulteriormente la loro portata di mercato.
Industrie mediche e aerospaziali
I materiali a base di rame- mostrano anche un forte potenziale di applicazione nelle apparecchiature mediche e nei sistemi aerospaziali. Sebbene attualmente siano utilizzati principalmente nel settore dei circuiti elettronici, le aziende stanno espandendo attivamente le loro applicazioni in questi settori di fascia alta-.
Produzione di energia eolica, produzione di energia fotovoltaica e sistemi di accumulo di energia
Le piastre base per la dissipazione del calore a fondo piatto-in rame vengono fornite principalmente ai produttori di moduli di alimentazione per affrontare le sfide legate all'efficienza della dissipazione del calore e alle prestazioni. Questi prodotti vengono applicati indirettamente nella produzione di energia eolica, nella produzione di energia fotovoltaica e nei sistemi di accumulo dell'energia.
Prodotto personalizzato
La maggior parte dei nostri prodotti sono personalizzati in base ai file Gerber originali forniti dai nostri clienti.
Dopo aver ricevuto i file Gerber originali, li convertiamo in file Gerber funzionanti per l'utilizzo in produzione.
Durante questo processo di conversione, regoliamo alcuni parametri-come diametro del foro, larghezza e spaziatura delle tracce-per ottimizzare la producibilità e garantire una produzione regolare.
Confezione e garanzia
Tutti i nostri prodotti sono confezionati sottovuoto-con essiccante per garantire una protezione ottimale durante lo stoccaggio e il trasporto.
La durata di conservazione dei circuiti stampati-confezionati sotto vuoto varia a seconda del processo di trattamento della superficie, in genere da 3 a 12 mesi. I dettagli sono i seguenti:
Durata di conservazione per diversi processi di trattamento superficiale
ENIG (Oro ad immersione in nichel elettrolitico)
Può essere conservato fino a 12 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante.
HASL (livellamento per saldatura ad aria calda) senza piombo-
Quando non vengono apportate modifiche speciali alla conservazione, la durata di conservazione è in genere di circa 3 mesi.
OSP (conservante organico di saldabilità)
Ha una durata di conservazione di 3-6 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante. Tuttavia, se conservato in modo improprio (ad esempio, senza essiccante o con tenuta sottovuoto insufficiente), la durata di conservazione potrebbe ridursi a circa 3 mesi.
Oro per immersione (placcatura in oro chimico)
La durata di conservazione può raggiungere i 6-12 mesi, a condizione che vengano utilizzati imballaggi sigillati ed essiccante.
Vantaggio aziendale
1. Garantiamo una risposta entro 24 ore a tutte le richieste e ai reclami dei clienti.
2. La nostra fabbrica offre una produzione di campioni in 1-giorno per schede a 2 strati e fornisce servizi di produzione rapida per ordini piccoli e medi, garantendo tempi di consegna brevi e consegne puntuali.
3. Supportiamo più opzioni di pagamento, inclusi EUR, USD, RUB e CNY, tramite PayPal, T/T e altri metodi convenienti.
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