Le caratteristiche principali dei circuiti stampati HDI (High Density Interconnect) includono routing ad alta-densità, tecnologia microvia ed eccellenti prestazioni elettriche. Utilizzando microvie cieche e interrate, le schede HDI possono ottenere più connessioni circuitali all'interno di un'area limitata della scheda, migliorando significativamente la densità di instradamento e l'integrazione.
Tipi comuni:
Le schede HDI (schede ad alta- densità di interconnessione) possono essere classificate in tre tipi comuni in base al processo e alla struttura:
Primo-ordine HDI (tipo base)
È costituito da uno strato centrale con strati ciechi-via su entrambi i lati, adatto per smartphone-di fascia media, elettronica di consumo e prodotti simili.
Secondo-ordine HDI (tipo avanzato)
Aggiunge un ulteriore livello cieco-via sopra il tipo di base, supportando una maggiore densità di interconnessione, adatto per smartphone, tablet e altri dispositivi complessi di punta.
Qualsiasi-ordine HDI (tipo-fascia alta)
Raggiunge una densità estrema attraverso interconnessioni tra due livelli qualsiasi, comunemente utilizzati nei moduli chip di fascia alta-(come i pacchetti Apple A-serie) e funge da struttura precursore per i progetti System-in-Package (SiP).
Caratteristica:
1. Cablaggio-ad alta densità
Una delle caratteristiche tecniche principali dei circuiti stampati HDI (High Density Interconnect) è il cablaggio ad alta-densità, che consente più connessioni di circuito all'interno di un'area limitata. Adottando tecnologie di interconnessione avanzate come la tecnologia microvia e blind via, sia il numero di strati di cablaggio che la densità del cablaggio aumentano in modo significativo.
Ad esempio, la spaziatura di cablaggio di una tipica scheda multistrato può essere di diverse centinaia di micron, mentre le schede HDI, in particolare i PCB HDI a qualsiasi-strato, possono ridurre la spaziatura di cablaggio a decine di micron o anche a meno. Questo cablaggio ad alta-densità consente alle schede HDI di ospitare più componenti elettronici e circuiti più complessi su schede della stessa dimensione, soddisfacendo le crescenti richieste di miniaturizzazione e multi-funzionalità nei moderni prodotti elettronici.
2. Tecnologia Microvia
La tecnologia Microvia è un'altra caratteristica fondamentale dei circuiti stampati HDI. Le microvie hanno tipicamente diametri compresi tra 0,1 e 0,3 mm e vengono utilizzate principalmente per creare connessioni elettriche tra diversi strati. Sostituiscono i tradizionali fori passanti di grandi dimensioni-, risparmiando notevolmente spazio sul PCB.
La produzione di microvie richiede tecniche di perforazione altamente precise, come la perforazione laser, che consente la produzione estremamente precisa e veloce di piccoli fori. I microvia inoltre accorciano i percorsi di trasmissione del segnale, riducono il ritardo e l'attenuazione del segnale e migliorano l'integrità complessiva del segnale.
3. Prestazioni elettriche eccellenti
I circuiti stampati HDI forniscono eccellenti prestazioni elettriche, riducendo efficacemente il ritardo e la perdita di trasmissione del segnale e garantendo una trasmissione del segnale stabile e ad alta-velocità.
Questa funzionalità è particolarmente critica in settori quali le apparecchiature di comunicazione 5G e il calcolo ad alta-velocità, dove i requisiti di trasmissione del segnale sono estremamente esigenti.
Inoltre, le schede HDI sono leggere, sottili, compatte e piccole, il che le rende ideali per dispositivi elettronici con severi vincoli di dimensioni e peso.
Applicazione:
Il design PCB HDI (High-Density Interconnect) è stato ampiamente adottato in vari settori grazie alla sua elevata integrazione, prestazioni superiori ed eccellente affidabilità. La tecnologia HDI viene applicata nei seguenti campi:
Comunicazione
Con l’avvento della tecnologia 5G, le apparecchiature di comunicazione richiedono sempre più una maggiore integrazione. Le schede circuitali HDI soddisfano questa esigenza consentendo l'installazione di più componenti piccoli su una scheda compatta, consentendo velocità di trasmissione dati più elevate e un consumo energetico inferiore. Inoltre, le schede HDI supportano funzioni avanzate di elaborazione del segnale, come il multiplexing e la modellazione della forma d'onda, migliorando ulteriormente le prestazioni complessive dei dispositivi di comunicazione.
Attrezzature mediche
I dispositivi medici richiedono un’affidabilità estremamente elevata. Le schede HDI, grazie alla loro stabilità e all'elevata integrazione, riducono efficacemente i tassi di guasto nelle apparecchiature mediche. Inoltre, il loro design ottimizzato migliora la dissipazione del calore, aumentando la longevità dell'apparecchiatura e le prestazioni complessive.
-Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
Le schede HDI multi-livello forniscono canali di interconnessione efficienti tra processori, memoria e altri componenti. Ciò migliora significativamente le prestazioni di elaborazione e la velocità di risposta nei sistemi HPC, rendendoli ideali per attività computazionali impegnative.
Comunicazioni mobili
Le schede flessibili HDI multi-strato supportano una trasmissione del segnale stabile e ad alta- velocità. Consentono ai dispositivi di gestire senza problemi più tecnologie di comunicazione wireless, tra cui Bluetooth, Wi-Fi e 4G/5G, pur mantenendo un design compatto e affidabile.
Comunicazioni mobili
Le schede flessibili HDI multi-strato supportano una trasmissione del segnale stabile e ad alta- velocità. Consentono ai dispositivi di gestire senza problemi più tecnologie di comunicazione wireless, tra cui Bluetooth, Wi-Fi e 4G/5G, pur mantenendo un design compatto e affidabile.
Industria informatica
Le schede HDI contribuiscono a ridurre lo spessore del PCB e il peso del dispositivo. Le tecnologie di interconnessione avanzate rendono le connessioni dei circuiti più compatte ed efficienti, a vantaggio di laptop, desktop e altri sistemi informatici.
Prodotto personalizzato:
La maggior parte dei nostri prodotti sono personalizzati in base ai file Gerber originali forniti dai nostri clienti.
Dopo aver ricevuto i file Gerber originali, li convertiamo in file Gerber funzionanti per uso produttivo.
Durante questo processo di conversione, regoliamo alcuni parametri-come diametro del foro, larghezza e spaziatura delle tracce-per ottimizzare la producibilità e garantire una produzione regolare.
Pacchetto e garanzia:
Tutti i nostri prodotti sono confezionati sottovuoto-con essiccante per garantire una protezione ottimale durante lo stoccaggio e il trasporto.
La durata di conservazione dei circuiti stampati-confezionati sotto vuoto varia a seconda del processo di trattamento della superficie, in genere da 3 a 12 mesi. I dettagli sono i seguenti:
Durata di conservazione per diversi processi di trattamento superficiale
ENIG (Oro ad immersione in nichel elettrolitico):
Può essere conservato fino a 12 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante.
HASL (livellamento per saldatura ad aria calda) senza piombo-:
Quando non vengono apportate modifiche speciali alla conservazione, la durata di conservazione è in genere di circa 3 mesi.
OSP (preservante organico di saldabilità):
Ha una durata di conservazione di 3-6 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante. Tuttavia, se conservato in modo improprio (ad esempio, senza essiccante o con tenuta sottovuoto insufficiente), la durata di conservazione potrebbe ridursi a circa 3 mesi.
Oro per immersione (placcatura in oro chimico):
La durata di conservazione può raggiungere i 6-12 mesi, a condizione che vengano utilizzati imballaggi sigillati ed essiccante.
Certificazione:
Ci impegniamo a fornire prodotti di alta-qualità attraverso il miglioramento continuo del nostro sistema di gestione della qualità.
I nostri prodotti sono certificati per soddisfare gli standard internazionali, tra cui ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS e CE.
Vantaggio aziendale:
1, garantiamo una risposta entro 24 ore a tutte le richieste e ai reclami dei clienti.
2, la nostra fabbrica offre una produzione di campioni in 1-giorno per schede a 2 strati e fornisce servizi di produzione rapida per ordini piccoli e medi, garantendo tempi di consegna brevi e consegne puntuali.
3. Supportiamo più opzioni di pagamento, inclusi EUR, USD, RUB e CNY, tramite PayPal, T/T e altri metodi convenienti.
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