PCB in rame spesso

Le caratteristiche dei pannelli in rame spesso includono principalmente i seguenti aspetti:

1. Alta conduttività elettrica:Grazie al maggiore spessore dello strato di rame, la conduttività elettrica dei pannelli di rame spessi viene notevolmente migliorata, riducendo efficacemente la resistenza e la perdita di calore nei circuiti.
2. Elevata capacità di carico:Le spesse schede in rame possono sopportare correnti e potenze maggiori, rendendole adatte per dispositivi elettronici che richiedono un'elevata capacità di carico.
3. Eccellenti prestazioni di dissipazione del calore:Lo strato di rame più spesso può dissipare il calore in modo più efficace, garantendo il funzionamento stabile dell'apparecchiatura.
4. Maggiore spazio di cablaggio:Il design dei PCB in rame spesso consente una maggiore spaziatura tra gli strati, offrendo più spazio per layout di circuiti complessi.
5. Elevata resistenza meccanica:Con l'aumento dello spessore della lamina di rame, viene migliorata anche la resistenza meccanica dei pannelli di rame spessi, consentendo loro di resistere a maggiori stress meccanici e impatti.

Specifiche standard dello spessore del rame

17,5 μm (0,5 oz): adatto per progetti di circuiti ad alta-densità (come schede madri per smartphone e schede RF); aiuta a ridurre l'utilizzo dello spazio sul circuito.

1 oz (35 μm): ampiamente utilizzato nell'elettronica di consumo (come smartphone e schede madri di computer), circuiti stampati generali e linee di trasmissione del segnale.

2 oz (70 μm): adatto per circuiti di alimentazione ad alta-corrente (come moduli di potenza e driver di motori) che richiedono dissipazione del calore o elevata capacità di corrente.

Requisiti speciali

3 oz e superiore (105 μm+): utilizzato in speciali dispositivi ad alta-potenza (come alimentatori industriali e controller di veicoli elettrici).

Differenze di processo

Pannelli rigidi: gli spessori comuni del rame sono 18 μm, 35 μm e 70 μm.

Pannelli flessibili: lo spessore del rame varia in modo più ampio, inclusi 0,009 mm, 0,018 mm e 0,035 mm, ecc.

Le applicazioni dei pannelli in rame ad alto spessore sono molto estese e si trovano principalmente nei seguenti campi:

Alimentazione elettrica:
Gli alimentatori devono gestire correnti elevate e potenza elevata. L'eccellente conduttività e l'elevata capacità di trasporto di corrente-dei PCB in rame spesso li rendono la scelta ideale per tali applicazioni.

Apparecchiature di controllo industriale:
Le spesse schede in rame forniscono connessioni circuitali stabili e affidabili, garantendo il funzionamento regolare e continuo delle apparecchiature industriali.

Veicoli a nuova energia:
I componenti chiave dei veicoli a nuova energia, come i controller dei motori e i sistemi di gestione delle batterie, devono resistere a carichi di corrente e potenza elevati. Le prestazioni superiori dei pannelli in rame spesso soddisfano questi requisiti esigenti.

Industria aerospaziale:
Le apparecchiature aerospaziali hanno requisiti estremamente severi per i componenti elettronici. I pannelli di rame spessi sono ampiamente utilizzati per la loro natura leggera, l'elevata affidabilità e l'eccellente resistenza alle alte temperature. Possono resistere a condizioni difficili come temperature estreme, alte pressioni e forti vibrazioni, garantendo un funzionamento stabile dei sistemi elettronici.

Comunicazioni, computer, alimentazione ed elettronica automobilistica:
In questi campi, le spesse schede in rame svolgono un ruolo importante, eccellendo soprattutto nei dispositivi ad alta-frequenza e ad alta-potenza.

La maggior parte dei nostri prodotti sono personalizzati in base ai file Gerber originali forniti dai nostri clienti.
Dopo aver ricevuto i file Gerber originali, li convertiamo in file Gerber funzionanti per uso produttivo.
Durante questo processo di conversione, regoliamo alcuni parametri-come diametro del foro, larghezza e spaziatura delle tracce-per ottimizzare la producibilità e garantire una produzione regolare.

Tutti i nostri prodotti sono confezionati sottovuoto-con essiccante per garantire una protezione ottimale durante lo stoccaggio e il trasporto.

La durata di conservazione dei circuiti stampati-confezionati sotto vuoto varia a seconda del processo di trattamento della superficie, in genere da 3 a 12 mesi. I dettagli sono i seguenti:

Durata di conservazione per diversi processi di trattamento superficiale

ENIG (Oro ad immersione in nichel elettrolitico):
Può essere conservato fino a 12 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante.

HASL (livellamento per saldatura ad aria calda) senza piombo-:
Quando non vengono apportate modifiche speciali alla conservazione, la durata di conservazione è in genere di circa 3 mesi.

OSP (preservante organico di saldabilità):
Ha una durata di conservazione di 3-6 mesi in confezione sottovuoto con protezione essiccante. Tuttavia, se conservato in modo improprio (ad esempio, senza essiccante o con tenuta sottovuoto insufficiente), la durata di conservazione potrebbe ridursi a circa 3 mesi.

Oro per immersione (placcatura in oro chimico):
La durata di conservazione può raggiungere i 6-12 mesi, a condizione che vengano utilizzati imballaggi sigillati ed essiccante.

1, garantiamo una risposta entro 24 ore a tutte le richieste e ai reclami dei clienti.

2, la nostra fabbrica offre una produzione di campioni in 1-giorno per schede a 2 strati e fornisce servizi di produzione rapida per ordini piccoli e medi, garantendo tempi di consegna brevi e consegne puntuali.

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